PCB設計的布局、走線與電磁兼容

1 已確定優選工藝路線，所有器件已放置板面。

2 坐標原點為板框左、下延伸線交點，或者左下邊插座的左下焊盤。

3 PCB實際尺寸、定位器件位置等與工藝結構要素圖吻合，有限制器件高度要求的區域的器件布局滿足結構要素圖要求。

4 撥碼開關、復位器件，指示燈等位置合適，拉手條與其周圍器件不產生位置干涉。

5 板外框平滑弧度197mil，或者按結構尺寸圖設計。

6 普通板有200mil工藝邊；背板左右兩邊留有工藝邊大于400mil，上下兩邊留有工藝邊大于680mil。 器件擺放與開窗位置不沖突。

7 各種需加的附加孔（ICT定位孔125mil、拉手條孔、橢圓孔及光纖支架孔）無遺漏，且設置正確。

8 過波峰焊加工的器件pin間距、器件方向、器件間距、器件庫等考慮到波峰焊加工的要求。

9 器件布局間距符合裝配要求：表面貼裝器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil。

10 壓接件在元件面距高于它的器件大于120mil，焊接面壓接件貫通區域無任何器件。

11 高器件之間無矮小器件，且高度大于10mm的器件之間5mm內未放置貼片器件和矮、小的插裝器件。

12 極性器件有極性絲印標識。同類型有極性插裝元器件X、Y向各自方向相同。

13 所有器件有明確標識，沒有P*，REF等不明確標識。

14 含貼片器件的面有3個定位光標，呈"L"狀放置。定位光標中心離板邊緣距離大于240mil。

15 如需做拼板處理，布局考慮到便于拼版，便于PCB加工與裝配。

16 有缺口的板邊（異形邊）應使用銑槽和郵票孔的方式補齊。郵票孔為非金屬化空，一般為直徑40mil，邊緣距16mil。

17 用于調試的測試點在原理圖中已增加，布局中位置擺放合適。

布局的熱設計要求

18 發熱元件及外殼裸露器件不緊鄰導線和熱敏元件，其他器件也應適當遠離。

19 散熱器放置考慮到對流問題，散熱器投影區域內無高器件干涉，并用絲印在安裝面做了范圍標示。

20 布局考慮到散熱通道的合理順暢。

21 電解電容適當離開高熱器件。

22 考慮到大功率器件和扣板下器件的散熱問題。